兼松株式会社
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事業紹介
半導体パッケージ材料
半導体の後工程に使われる高品質の日本製材料を取り扱っております。 新材料の提案や最新の業界関連情報など、お客様のニーズに合わせた様々なソリューション をご提供致します。
主要取扱製品
IC Substrate
封止材
層間絶縁材料
各種接着剤
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