事業紹介
半導体関連装置
半導体工場の量産、開発Line向けに最新のプロセス装置を取り扱っております。また、お客様のご要望に合わせ、日本製を中心に製品のソーシングやメーカーと協力しての開発対応も行っております。
主要取扱製品
■製造工程
- 塗布装置（Inkjet/Dispenser/Slit/Edge Coating）
- 塗布 Ink Inkjet
- 乾燥装置（IR/HP）
- 研磨・研削装置（Wet Blast 方式）
- 基盤切断装置及び切断工具
- 非接触式自動 IH はんだ装置
■検査工程
- 2D/3D X-Ray内観検査装置、光学式外観検査装置
- 自動測定分析装置（UV硬化度/Plasma処理後表面改質度/Nano 粒子分散測定）
- 高粘度対応自動粘度計
- 2 軸型引張試験機