半導體後工程材料

涵蓋半導體IC後段封裝製程中所使用之各種材料，特別是針對品質良好的日本製材料， 我們提供客戶最全方位的解決方案。 不論是從材料上的建議搭配提案，到與客戶之間的材料使用經驗交流等，兼松提供整體的完善建議及良好的售後服務。