台湾兼松 半導体装置部・先端材料部は、2024年9月4日から開催される「SEMICON TAIWAN 2024」に出展します。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り弊社ブースにお立ちより下さいますようお願い申し上げます。
・展示会名: SEMICON TAIWAN 國際半導體展
・会期: 2024/9/4 ～ 204/9/6
・場所: TaiNEX 1 & 2（台北南港展覽館1館 & 2館）
■先端材料部 出展情報
ブース番号：L-1106（1館 4F）
・展示内容
1. 日本高純度化学
- 化合物半導体用シアンフリー金めっき液
- RDL、マイクロバンプ形成用 各種めっき液
- 無電解ニッケルフリーめっき技術
2. 石原ケミカル
- 化成処理液自動管理装置
3. TMEIC
- ミスト洗浄装置
4. CMP関連材料、装置、サービスのご紹介
■半導体装置部 出展情報
ブース番号：L-0100（1館 4F）
・展示内容
1. 塗布装置・表面処理装置など
- インクジェット塗布装置
- 表面改質装置
2. 検査装置
- X線検査装置
- 表面改質検査装置
- UV硬化状態検査装置
- 外観検査装置
3. その他
- 自動化ロボット向け支援技術
以上、皆様のご来場をお待ちしております。