台湾兼松は、2026年10月20日（火）～22日（木）に開催される「TPCA SHOW 2026」に出展いたします。
弊社ブースでは、PCB・電子部品製造分野に向けた表面処理、工程管理、研磨、高速伝送材料、電子実装材料に関連する各種製品・ソリューションをご紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、ぜひご来場賜り弊社ブースへお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。
■ 展示会概要
・展示会名：TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會
・会 期：2026年10月20日（火）～22日（木）
・場 所：台北南港展覽館1館 4階
・ブース：L-325
■ 展示内容
・日本高純度化学： 高周波・光通信向け貴金属めっきプロセス、金使用量削減技術
・石原ケミカル： 湿式工程向け自動分析装置
・金井重要工業： PCB製造向け不織布研磨ホイール
・東レ： TOYOFLON® PTFE補強布、次世代高速伝送向け低誘電ソリューション
・荒川化学工業： 電子実装向け洗浄剤・フラックス
展示会の詳細については、公式サイトをご覧ください。
TPCA SHOW 2026 公式サイト
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
