台湾兼松 半導体装置部・先端材料部は、2026年9月2日から開催される「SEMICON TAIWAN 2026」に出展します。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り弊社ブースにお立ちより下さいますようお願い申し上げます。
・展示会名: SEMICON TAIWAN 國際半導體展
・会期: 2026/9/2 ～ 2026/9/4
・場所: TaiNEX 1 & 2（台北南港展覽館1館 & 2館）
■先端材料部
ブース番号：L-1007（1館 4F）
・展示内容
1. 日本高純度化学
- 化合物半導体用シアンフリー金めっき液
- RDL、マイクロバンプ形成用 各種めっき液
- 無電解ニッケルフリーめっき技術
2. 石原ケミカル
- 化成処理液自動管理装置
3. Mipox
- 半導体ウェーハエッジ研磨装置
４.テクニスコ
- 放熱用ダイヤモンド複合材料
■日本高純度化学株式会社 講演会
地點：TechXPOT 4階, TaiNEX 1（L區入口）
時間：9月3日 13:00 ~ 13:20
主題：Au and Pd Plating Technologies for Semiconductor and Advanced Packaging Applications
（半導体及び先進パッケージのためのAuおよびPdめっき技術）
■半導体装置部
ブース：Q-5930（第2館 1階）
出展内容
1．塗布装置・表面処理装置など
‐ インクジェット塗布装置
‐ 表面改質装置
2．検査装置
‐ X線検査装置
‐ 表面改質検査装置
‐ UV硬化状態検査装置
‐ 外観検査装置
3．その他
‐ 半導体先進パッケージ基板（ガラス基板）関連設備 - 自動化ロボット向け支援技術
以上、皆様のご来場をお待ちしております。
