兼松株式会社
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事業紹介
半導体関連材料
半導体製造に使われる高品質の日本製材料を取り扱っております。 新材料の提案や最新の業界関連情報など、お客様のニーズに合わせた様々なソリューションをご提供致します。
主要取扱製品
前工程
レジスト、ターゲット材、メタルマスク
CMP工程用材料・装置(スラリー、薬液供給装置) 等
後工程
めっき用薬品、封止材、DAM 材、リードフレーム材料 等
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