兼松株式会社
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事業紹介
先端材料部
光電産品部
半導体装置部
鉄鋼素材部
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先端材料部
小川 良平
経理
先端材料部 部長
半導体、基板関連の製造に使用される各種材料や製造装置を幅広く取り揃えております。日本メーカーが製造する高性能な材料や装置を中心に取り扱っており、革新的な技術を台湾市場に紹介するとともに、その導入支援もワンストップで提供いたします。また、数十年に及ぶ台湾での取引実績をベースに、弊社のグローバルなサプライチェーンを加え、各種トレーディング機能の更なる強化を図っております。
配線板材料
半導体関連材料
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