台灣兼松將會在9月4日(三) ～9月6日(五) 為期三天在台北南港展覽館參加「SEMICON Taiwan國際半導體展」，
期待各位貴賓的光臨與指教。
．展會名稱：SEMICON Taiwan國際半導體展
．日期：2024/9/4 ～ 2024/9/6
．地點：台北南港展覽館1館 & 2館
■先端材料部
攤位：L-1106（1館 4樓）
*展出內容
1. 日本高純度化學
- 化合物半導體用無氰鍍Au技術
- RDL、Micro Bump尖端電鍍技術
- Cu上直接化學鍍Au(DIG)技術、Cu上直接化學鍍Pd/Au(EPIG)技術
2. 日商石原化學股份有限公司
- 化學處理液自動分析裝置
3. TMEIC
- 霧氣清潔裝置
4. CMP相關材料、設備及服務介紹
■半導体裝置部
攤位：L-0100（1館 4樓）
*展出內容
1. 塗佈裝置・表面處理裝置等
- Inkjet塗佈裝置
- 表面改質裝置
2. 檢查裝置
- X-Ray檢查裝置
- 表面改質檢查裝置
- UV硬化狀態檢查裝置
- 外觀檢查裝置
3. 其他
- 針對自動化Robot的支援技術