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「SEMICON TAIWAN 2025」參展

台灣兼松將會在9月10日(三) ~9月12日(五) 為期三天在台北南港展覽館參加「SEMICON TAIWAN國際半導體展」,期待各位貴賓的光臨與指教。
 
.展會名稱:SEMICON TAIWAN國際半導體展
.日期:2025年9月10日(三) ~ 9月12日(五)
.地點:台北南港展覽館1&2館
 
■先端材料部
攤位:L-1104(1館 4樓 Materials Pavilion)
*展出内容
  1. 日本高純度化學
     - 化合物半導體用無氰鍍Au技術
     - RDL、Micro Bump尖端電鍍技術
     - Cu上直接化學鍍Au(DIG)技術、Cu上直接化學鍍Pd/Au(EPIG)技術
  2. 日商石原化學股份有限公司
     - 化學處理液自動分析裝置
  3.  Mipox
      - 研磨膠帶式晶圓邊縁拋光機
 
■日本高純度化學公司 演講會
地點:TechXPOT 舞台 4樓, TaiNEX 1(404會議室)
時間:9月10日(三) 12:40 ~ 13:00
主題:Au and Pd Plating Technologies for Semiconductor and Advanced Packaging Applications   (半導體及先進封裝應用之Au與Pd鍍膜技術)
 
■半導体裝置部
攤位:Q-5140(2館1樓)
*展出内容
  1. 塗佈裝置・表面處理裝置等
    - Inkjet塗佈裝置
      - 表面改質裝置
  2. 檢査裝置
      - X-Ray檢査裝置
      - 表面改質檢査裝置
      - UV硬化状態檢査裝置
      - 外觀檢査裝置
  3. 其他
      - 半導體先進封裝基板(玻璃基板)相關設備

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