台灣兼松將於 2026年10月20日（二）至22日（四） 參加「TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會」。
本次展會中，台灣兼松將針對PCB及電子零組件製造領域進行展示，展示內容涵蓋表面處理、製程管理、研磨、高速傳輸材料及電子封裝材料等相關產品與解決方案。
誠摯邀請各位蒞臨參觀，並歡迎至台灣兼松攤位交流指教。
■ 展覽資訊
- 展覽名稱：TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會
- 展覽日期：2026年10月20日（二）～22日（四）
- 展覽地點：台北南港展覽館1館4樓
- 攤位號碼：L-325
■ 主要展示內容
- 日本高純度化學： 高頻及光通訊應用之貴金屬電鍍製程、節金化及降低成本製程技術
- 石原化學： 濕製程用自動分析設備
- 金井重要工業： PCB（印刷電路板）用不織布研磨輪
- 東麗： TOYOFLON® PTFE 補強布（Scrim）、次世代高速傳輸低介電解決方案
- 荒川化學工業： 電子封裝用清洗劑及助焊劑
更多展覽資訊請參閱官方網站：
TPCA SHOW 2026 官方網站
誠摯期待您的蒞臨！
