台灣兼松將會在9月2日(三) ～9月4日(五) 為期三天在台北南港展覽館參加「SEMICON Taiwan國際半導體展」，期待各位貴賓的光臨與指教。
．展會名稱：SEMICON Taiwan國際半導體展
．日期：2026/9/2 ～ 2025/9/4
．地點：台北南港展覽館1館 & 2館
■先端材料部
攤位：L-1007（1館 4樓 Materials Pavilion）
*展出内容
1. 日本高純度化學
- 化合物半導體用無氰鍍Au技術
- RDL、Micro Bump尖端電鍍技術
- Cu上直接化學鍍Au(DIG)技術、Cu上直接化學鍍Pd/Au(EPIG)技術
2. 日商石原化學股份有限公司
- 化學處理液自動分析裝置
3. Mipox
- 研磨膠帶式晶圓邊縁拋光機
4. 泰庫尼思科有限公司
- 鑽石複合散熱材料
■日本高純度化學公司 演講會
地點：TechXPOT 舞台 4樓, TaiNEX 1（L區入口）
時間：9月3日 13:00 ~ 13:20
主題：Au and Pd Plating Technologies for Semiconductor and Advanced Packaging Applications (半導體及先進封裝應用之Au與Pd鍍膜技術)
■半導体裝置部
攤位：Q-5930（2館 1樓）
*展出內容
1. 塗佈裝置・表面處理裝置等
- Inkjet塗佈裝置
- 表面改質裝置
2. 検査裝置
- X-Ray検査裝置
- 表面改質検査裝置
- UV硬化状態検査裝置
- 外觀検査裝置
3. 其他
- 半導體先進封裝基板（玻璃基板）相關設備
