兼松株式会社
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半導體相關材料
我們經營半導體製造使用的高品質日本製材料。我們提供各種解決方案,以滿足客戶的需求,包括新材料建議和最新的行業相關信息。
主要銷售產品
前段工程用材料
光阻、半導體用濺射靶材、鋼板
CMP工程用材料・裝置(研磨液、藥液供應裝置)
後段工程用材料
電鍍藥品、半導體封裝材料、DAM材、 Lead Frame 材料 等
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