産品介紹
半導體相關材料
本公司提供應用於半導體製造的高品質日本製材料,産品線涵蓋廣泛。
此外,透過與集團公司「Electronics End Materials Corporation」的緊密合作,我們亦可提供各類晶圓產品,滿足客戶多元需求。
主要銷售產品
前段工程用材料
- 各類矽晶圓(Prime Wafer、Test Wafer、Reclaimed Wafer 等)
- CMP(化學機械研磨)製程用材料與設備(拋光液、藥液供應設備等)
後段工程用材料
- 電鍍用藥品
- 封裝材料、Dam材、導線架用材料
- 高功能材料(高導熱材料、附著力提升材料等)
