兼松株式会社
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産品介紹
先端材料部
光電産品部
半導體設備部
鋼鐵素材部
食料部
先端材料部
小川 良平
經理
先端材料部 部長
台灣兼松提供廣泛應用於半導體製造工程及基板製造工程的高功能電子材料、製造設備與分析儀器。
主要以日本廠商所開發的創新產品與技術為核心,積極導入並推廣至台灣市場,並從導入到實際運用提供一站式完整支援。
此外,結合公司在台灣累積數十年的交易實績與自身擁有的全球供應鏈,進一步強化各項貿易功能。
我們已建立完善體制,能細緻回應客戶及合作夥伴的多樣化需求,並提供最合適的解決方案。
配線板材料
半導體相關材料
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